众所周知，美国已经对华为进行了升级制裁，要切断华为的芯片供应链。美国之所以可以这样做，是因为美国掌握着先进的芯片技术，凡是芯片代工，都要用到美国的技术和设备！芯片发展相对落后现在台积电、格芯、英特尔等芯片制造，绝大部分采用硅基材料的集成电路技术，就是美国的硅基芯片技术，而该项技术被国外厂家长期垄断。因为《瓦森纳协定》,我国无法使用该技术。因此，我国在芯片技术上一直无法突破，总是受制于人，中国每年进口芯片的花费高达亿美元，进口芯片比进口的石油花费的还多。但我国一直在努力追赶，但因为国外发展较早，现在还有很大差距。关键技术实现突破硅基半导技术是美国掌握并领先，如果还继续用硅基芯片技术，很难摆脱美国技术限制。并且如果照国外的道路追赶，也许要花好多年，并且越追越难！那么，有没有机会弯道超车呢？5月26日，北大教授给传来个好消息，在碳基半导体已经完成关键技术突破了，并且已经和华为在产品应用上对接了。由于物理所限，硅基芯片技术2nm几乎是极限了，硅基管不能再小了。而这次北大教育另辟蹊径，采用了碳基芯片技术，将原先二维硅基技术变成三维碳基芯片技术，这样能够打破极限！未来能否弯道超车我国碳基半导体研究是代表世界领先水平的，碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。与国外硅基技术制造出来的芯片相比，我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。当然，新的成果重点是材料方面的突破，极限性能远超硅材料。但是涉及到先进制程工艺，仍然需要光刻机来制作精密的纳米级图形。不过，碳纳米管半导体的研究成果也在突破，可以使可伸缩的DNA生物模板来制作纳米级的电子图形。如果投入应用，那就可以摆脱荷兰的ASML光刻机了。弯道超车很有希望，但还需要时间。因为新材料的产业链还未成熟，加上硅半导体技术还未达到极限。任何一项新技术都不是一蹴而就的，硅半导体技术也是经过数十年发展才有如此成就。我们现在重视新技术的积累和突破，就是在为弯道超车打好基础。结语：现代硅半导体技术发源于美国，继续此项技术，我们很难摆脱美国技术限制。因此，我们必须加大对未来半导体技术的研发和支持，力争早日突破！现在我们更换赛道，在碳基技术取得的一系列突破性的进展，将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权，未来能够真正实现弯道超车！
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